威?；瘜W(xué)鍍鎳層相對電鍍鎳層的性能優(yōu)點(diǎn)
發(fā)布時間：
2018-12-17 16:46
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化學(xué)鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但是應(yīng)用范圍廣的還是化學(xué)鍍鎳。與電鍍鎳層相比，化學(xué)鍍鎳層的性能優(yōu)點(diǎn)主要是體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：
1.利用次磷酸鈉作為還原劑的化學(xué)鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態(tài)結(jié)構(gòu)鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。
2.化學(xué)鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450~600HV,經(jīng)過合理的熱處理后，可以達(dá)到1000-1100HV,在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。
3.化學(xué)鍍鎳層的磨擦系數(shù)低，可以達(dá)到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍
4.化學(xué)鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450~600HV,經(jīng)過合理的熱處理后，可以達(dá)到1000-1100HV,在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。
5.低磷鍍層具有良好的可焊性。
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常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍在內(nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述：
化學(xué)鍍鎳層的結(jié)晶細(xì)致，孔隙率低，硬度高，鍍層均勻，可焊性好，鍍液溶鍍能力好，化學(xué)穩(wěn)定性高，因此，廣泛應(yīng)用于電子、航空、航天、機(jī)械、精密儀器、日用五金、電器和化學(xué)工業(yè)中。